Dairəvi smart ekranlar və yığcam struktur dizaynı olan AIOT tətbiqləri üçün DWIN Texnologiyası sabit və böyük miqdarda istifadə edilən T5L0 çipi əsasında paketi azaldıb.Yeni kiçik paket çipi orijinal 18*18mm-dən (LQFP128 paketi) 9*9mm-ə (QFN88 paketi) endirilib, sahə 75% azalıb.
Daha kiçik paketi olan T5L0 çipi T5L0_Q88 adlanır.T5L0_Q88 və T5L0 arasındakı fərq ondan ibarətdir ki, OS nüvəsinin periferik interfeysi kəsilib və GUI nüvəsinin performansı eynidir.Hazırda nümunələrin və inkişaf lövhələrinin ilk partiyası sınaqdan keçirilib və təsdiqlənib və QFN88 paketindəki T5L0 çipi bundan sonra rəsmi olaraq buraxılacaq və bazara çıxarılacaq!
Çipin fiziki xəritəsi:
T5L0_Q88 paket diaqramı:
Göndərmə vaxtı: 18 may 2023-cü il